紧抓时代机遇 升级产品结构
-----奥士康紧锣密鼓筹建高端hdi板项目
-----奥士康紧锣密鼓筹建高端hdi板项目
近年来，随着公司的快速健康发展，公司依靠先进的技术水平、可靠的产品和优质的客户服务，得到了众多优质客户的肯定，实现了业务的快速增长。2017年12月1日，奥士康科技股份有限公司（股票简称：奥士康，股票代码：002913）在深交所中小板正式敲钟上市，标志着奥士康已迈入资本市场，迎来高速发展的良好机遇！
按照公司发展规划，此次部分募集资金将投入高精密印制电路板项目，主要生产高端hdi产品，以优化和扩充公司的产能，丰富现有产品结构，进一步提高公司的综合竞争力。有利于我司在印制电路板行业的市场地位提升，扩大品牌价值与影响力。
顺应电子产品轻薄化、多功能化、一体化的发展趋势，pcb持续向高精密、高集成和轻薄化方向发展，随着手持式、便携式电子产品的尺寸不断缩小，对作为电子产品载体的印制电路板精细化要求也是逐年提升，高端hdi产品在手机、数码产品、通讯网络、车载等电子产品领域，需求占有量不断提升，其中通讯网络与手机为最大应用领域，在市场表现尤为突出！
高端hdi由于其高集成化、高密度互连的特性，可有效缩减布线空间，适用于电子产品轻薄化、高输性要求，已从单纯的互连器件成为了整个产品设计中的一个重要器件，将逐渐成为消费电子用pcb的主流，其产值比例不断增加。 随着公司客户群体的增加，对产品需求的多样化逐步提升，以现有客户群体及开发中客户端对hdi板的订单需求增长迅速，目前一、二阶hdi板的产能空间与产品结构，已经不能满足客户端未来的需求，公司的产品结构调整迫在眉睫，因此，我司有必要立即实施“高精密板”项目，着手规划生产三阶hdi、anylayer、msap等产品，以满足客户对高端hdi板产品市场的需求。
1: hdi 应用最广及产值最高仍是手机板，主流巳由 2 n 2、3 n 3，朝向全面 anylayer 设计发展。
2: nb及手持式裝置 hdi的主板设计巳逐年增加，预计 2020之后，hdi 渗透率可达 50%以上。
图一 hdi pcb产品应用及占比
图二 hdi 市场趋势
图三 2016至2017年度全球hdi生产分布图 （数据来源tech search international ）
为确保高端hdi板项目在2019年q1季度顺利投产，公司成立了以董事长程涌为主任的高端hdi筹建委员会，以及公司基建、ie、设施设备等技术部门组成的技术团队，同时邀请了高端hdi产品行业的顾问团队，就高端hdi项目的顺利投产进行可行性的研究与论证，拟以业内高端hdi标杆工厂为标准，要求以前瞻性标准，从环保节能、自动化、智能化来设计规划，打造一个高投入、高技术、高品质、高效率、高收益、低风险、低成本的一个高端hdi工厂。
目前，高端hdi项目筹建委员会正在紧锣密鼓地在展开高端hdi项目的前期调研与工厂规划设计工作。按照公司的发展规划，高端hdi板项目预计将在2019年q1季度进行正式投产，预定月量产高端hdi电路板6万平方米，产品以三阶hdi板、anylayer为主，同时幅射msap工艺研发，以高效率、高品质来满足客户需求。
在利好市场环境的刺激下，奥士康正迎来井喷发展的机遇，筹建高端hdi板项目迫在眉睫，优先抢占市场份额。在筹划建设高端hdi工厂的期间，益阳市市委、市政府，资阳区委区政府在奥士康高端hdi项目在政策方面给予了强而有力的支持，为我司的发展提供了强有力的保障。同时政府职能部门领导多次深入企业进行现场办公，针对公司发展中存在的问题、难题，因企施策，全方位支持和帮助企业加快高端hdi板项目的投产进程,帮助企业项目建设有序进行。
“雄关漫道真如铁，而今迈步从头越”。跨入资本市场的奥士康将紧紧围绕“新时代、新思维、新目标、新征程”的四新理念，同时凭借着已有的竞争优势，以及资本助力，向着国际领先高端pcb企业进发。
