随着电子终端产品向着高可靠性、零停机、零故障的方向发展，客户对元器件在pcb上的可焊接性品质要求越来越高，因此，对表面处理工艺的要求也越来越高。为满足客户的需求，提高市场竞争力，我司研发人员通过多次实验，在传统pcb板生产制造工艺流程的基础上，以自主研发为主，引进技术消化吸收为辅的形式，对不同的表面处理整理出一套成熟的工艺生产方法,从而为满足越来越多的通讯电子/消费电子/工业控制类客户对元器件焊接品质的要求奠定良好的基础。另外，我们还完成了两项知识产权的转化，3年来，两项表面处理相关的专利经过申报、实审、反复的审查答辩等严格的审查流程，于2017年4月12日获得国家知识产权局授权。
